TOP >  產品一覽  >  活性金屬硬焊材料

可以接合各種陶瓷。

不論是氧化物類、氮化物類，各種陶瓷都可以在沒有金屬化的情況下進行硬焊。
還提供銅材料與活性金屬硬焊材料複合而成的材料，可期用於功率元件用陶瓷電路板及散熱器等散熱部件。

活性金屬硬焊材料

澳洲幸运5网站注册

  • 活性金屬硬焊材料是一種透過在硬焊材料中添加Ti（鈦），可實現將使用普通硬焊材料無法接合的陶瓷直接硬焊的硬焊材料。
  • 除了氧化鋁等氧化物類陶瓷，氮化矽和碳等也可以硬焊。
  • 透過添加 Sn（錫）的獨特合金成分，使添加到硬焊材料中的鈦細微分散。
    藉此，能夠提供板厚為50umT的材料。

板材的斷面組織


  • 銀銅鈦合金
    在銀銅基中存在粗大的銅鈦化合物

  • 銀銅錫鈦合金
    由於錫鈦化合物細微分散，可進行薄板的製造及供應

種類

產品名稱 主成分 (wt%)
Ag Cu Ti Sn
TKC-661 66 29.5 1.5 其他

物理特性值

材質名稱 TKC-661 (比較對象)
BAg-8
比重 9.7 10.0
固相線 (℃) 745 780
液相線 (℃) 780 780
硬度 (HV) 113 90
抗拉強度 (MPa) 356 294
楊氏模量 (GPa) 85.0 97.0
線膨脹係數 (×10-6/℃) 18.6 17.1
熱導率 (W/mK) 102.0 311.0
與陶瓷的接合 〇 ×

產品形態

形狀 尺寸
線 線徑：0.2mm以上
板材 板寬：120mm以下 
板厚：0.05mm以上

接合事例


  • 氧化鋁之間的接合
    830℃ 在真空中硬焊

  • 氮化矽之間的接合
    830℃ 在真空中硬焊

4點彎曲試驗結果（氧化鋁）

試驗片外觀

斷裂強度測量結果


4點彎曲試驗斷裂強度比較

觀察到BAg-8（金屬化處理）接合界面斷裂，當使用活性金屬硬焊材料時，母材斷裂。
確認到透過使用活性金屬硬焊材料進行的接合，可獲得足夠的強度。

澳洲幸运5在线官网

硬焊接合界面的EDX面分析結果：Al2O3

在陶瓷與硬焊材料的界面上形成鈦層。
推測在鈦層與氧化鋁的界面上，形成由Al-Ti-O組成的化合物層。

活性金屬硬焊材料/銅 複合材料


左：複合材料(銅面)
右：複合材料(活性金屬硬焊材料面)

功率元件在散熱領域的利用及對下一代散熱器的貢獻

在銅（Cu）材的一側貼合（複合）活性金屬硬焊材料的產品。
由於可以直接接合陶瓷（氧化物、氮化物、碳化物）及碳材料等各種材料，可望應用於功率元件之陶瓷電路板及下一代散熱器。

澳洲幸运5网站注册

  • 提高性能
    －將高散熱性散熱器所要求，但以原有製程難以在陶瓷上進行蝕刻形成厚電極一事變為可能， 還能達到配線的微間距化
    －由於是不含溶劑的材料，不會留下殘渣，可提高接合可靠性
  • 降低成本
    －由於可將硬焊材料的厚度加工至 10μm以下，與以往的活性金屬硬焊材料相比，可將銀的成本控制在一半以下，並將硬焊材料熱阻減半
    －由於已將銅材複合化，只需將材料定位就可以形成圖案，可實現製程成本的降低
  • 降低環境負荷
    －由於是不含溶劑的材料，不會產生 VOC（揮發性有機化合物）
    －透過大幅度降低硬焊時間，可實現節能，並可望降低環境負荷

～可同時實現高散熱性和減少製程～

澳洲幸运5号码开奖

  • 對
  • ・功率元件市場
  • ・EV及HV等環保型汽車市場
  • ・高輸出雷射二極體市場
  • ・下一代散熱器市場　　的貢獻
  • 進一步追求高輸出及高效率，隨著發熱量的不斷增大，對於各部件都急需開發具有高散熱、高耐熱、接合可靠性，且還能應對小型化的材料
  • 因此，要增加銅板厚度
  • 本產品可在厚銅材料上形成電極，無需蝕刻便可提高接合可靠性的本產品，可望對高散熱化作出貢獻

使用本產品減少製程的提案

我們將透過影片為您介紹使用本產品的製造工程。

熱循環測試結果

樣品詳細情況
・硬焊材料：TKC-661 0.02mm
・Cu   ：0.8 x 30 x 30mm
・Si3N4 ：0.32x 31 x 31mm
・Cu   ：0.8 x 30 x 30mm

在-50℃～175℃的熱循環測試中，確認到顯示具有1500次循環以上的耐久性

我們已開始提供本產品的樣品。詳情請洽詢。

產品一覽